总的来说，尽管柔性电路板在轻浮柔软方面有着共同的优势，但在实践运用中，还应该要根据详细的需求和条件，采纳恰当的补强办法和工艺，以确保产品的功能和质量。而嘉立创FR4补强工艺的晋级，正是嘉立创为满意客户更高质量需求，不断寻求技术进步和立异的重要表现。

  柔性电路板轻浮柔软的特性，但也失去了刚性功能。为了在产品的指定部位添加必定的厚度和刚度，便利客户的后续装置或拼装，咱们应该在这些方位张贴一块刚性板，即加固板。

  FR4（玻纤布+树脂）是柔性电路板的常见补强办法之一，一般用于平整度要求低的贴片元件反面或插件焊接元件引脚周围，支撑元件或添加FPC部分厚度，便于拼装。

  曾经只要0.1mm和0.2mm的厚度选用热压，从即日起，0.4mm及以上厚度的FR4加固悉数晋级为热压贴合工艺。

  加固有两种办法，一种是运用3M胶带直接粘合，称为冷压；另一种是运用AD胶（热固体胶），经过高温度高压力与FPC紧密结合，称为热压。

  答：0.1mm和0.2mm因为厚度较薄，可选用一般快压机热压，因而嘉立创FPC上线，因为与板面高度差较大，假如直接用一般快速紧缩机，紧缩机硅胶垫会被压碎，因而必定要运用带气囊的真空热紧缩机进行紧缩。

  A:真空热压机有更多的安全气囊，压力将首要取出板内的空气，然后充溢压力气体，以完成压力。一般的快速紧缩机直接经过平板钢板完成压力。